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1、XA7K160T-1FFG676Q Kintex®-7 (FPGA) IC 400 11980800 162240 676FCBGAXA Kintex®-7（汽车）FPGA针对大批量汽车应用的性能和功耗进行了优化。7系列FPGA采用最先
![汽车级 (FPGA) XA7K160T-1FFG676Q现场可编程门阵列、XAZU3EG-1SBVA484Q [SoC FPGA] 片上系统](https://api.fanyedu.com/uploads/image/76/9210d5c0818cb4b8ad7c0fd298b00d.png)
详解常见的BGA扇孔的规则设置答：很多时候由于规则没设置正确，会导致BGA扇孔失败，下面介绍几种常见的BGA规则设置：一、1.0mm BGA1）过孔间过一根线:使用10-22的孔，线宽6mil，线到孔盘5.5 mil2）过孔间过一根线:使用
地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
你的BGA虚焊过吗？
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而
在电子封装中，BGA（Ball Grid Array）毫无疑问是出现频率较高的电子封装方式之一，被广泛应用在各类高性能的电子设备，然而在了解过程中，很容易遇见BGA焊点容易氧化问题，那么这是什么原因促生的？1、BGA焊点为什么容易氧化？环境
在电子制造领域内，阻焊层（Solder Mask）对确保回流焊接工艺的质量至关重要，特别是在控制焊接缺陷方面，阻焊层的设计及应用将直接影响到产品的可靠性和性能。本文将探讨阻焊层在PCB设计中的关键知识技巧，及优化策略。1、PCB阻焊层在焊接
单从焊盘这一点来看，可以看到阻抗一般会比较小，但是对信号未必造成比较大的影响，可问题就在于，整个链路的阻抗不连续点不止这一处；比如，信号BGA处的焊盘，扇出孔，连接器等都是阻抗不连续处，那么这些地方和电容的焊盘就会互相影响，我们来看S参数：可以看到，红色为仅有电容焊盘时的反射，在与扇出孔级联后会变得
在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什
在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
